產品介紹

鍍金鍍銀測厚儀是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀器，一般分析鍍層在0.05-30um（不同元素厚度有所不同），能準確的控制鍍層厚度對企業來說至關重要，天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成，為企業質量控制做好把關，為企業降低品質風險。

Think600鍍金鍍銀測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便，天瑞儀器是國內的鍍金鍍銀測厚儀生產廠家，分析儀器上市企業。

性能特點

*穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號：THICK600

產品名稱：鍍金鍍銀測厚儀

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環境溫度：15℃-30℃

環境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領域

鍍金鍍銀測厚儀廣泛應用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳等）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業