鍍銀層測厚儀

天瑞鍍銀層測厚儀儀器介紹

鍍銀層測厚儀一款快速無損測厚儀，專業測試鍍銀、鍍金等鍍層厚度，Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

應用領域

鍍銀層測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業，Think600鍍銀層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

天瑞鍍銀層測厚儀技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV

環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

性能特點

*穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量